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SUMMARY:Vom Fine-Pitch-Druck zum Wafer-Bumping
DESCRIPTION:Bei der Herstellung von Mikrochips werden miteinander verbundene Schichten verschiedenartiger Schaltungen auf einem Siliziumwafer aufgebaut. Da die Menge an Bauteile pro Wafer kontinuierlich zunimmt, sind die Halbleiterhersteller auf das wirtschaftlichere Präzisions-Schablonendruckverfahren umgestiegen. Die geforderte Qualität des Druckprozesses kann durch kundenspezifische Semicon Schablonendesigns erfüllt werden.\nDieses Webinar richtet sich an Mitarbeiter der Elektronikfertigung mit Fokus auf Präzisions- Schablonendruck. Christian Koenen weist darauf hin, dass hochgenaue SMT Fertigungsprozesse in der Halbleiterfertigung bereits etabliert sind.\nZur Anmeldung\n
URL:https://stepan.webartists.at/events-archive/vom-fine-pitch-druck-zum-wafer-bumping/
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